引言

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，全球芯片市場需求激增，芯片已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的焦點，然而至2020年初以來，全球芯片交期延長屢創(chuàng)新高，“缺芯”態(tài)勢持續(xù)，且這一局勢再度因新冠大流行、地緣政治沖突和科技競爭而進一步惡化，各國紛紛出臺政策加大芯片產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展力度，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“逆全球化”加速發(fā)酵，為半導(dǎo)體企業(yè)帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)。針對我國半導(dǎo)體企業(yè)而言，如何響應(yīng)國家發(fā)展戰(zhàn)略、適應(yīng)政策導(dǎo)向、深刻理解行業(yè)發(fā)展趨勢與面臨的主要風(fēng)險，并通過建設(shè)全面風(fēng)險、合規(guī)與內(nèi)控“三位一體”風(fēng)控體系和重大風(fēng)險點的專項緩解措施，使公司在促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、加強降本增效價值目標的同時有效防范化解重大風(fēng)險具有重要意義。

一、行業(yè)發(fā)展趨勢

在持續(xù)的地緣政治爭端和動蕩的經(jīng)濟、貿(mào)易環(huán)境下，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生激烈變化，由于地緣政治、疫情引發(fā)的科技競爭、供應(yīng)中斷、數(shù)字化時代芯片需求猛增及終端缺芯嚴重等問題，促使全球主要國家和地區(qū)將技術(shù)更新飛速、資本投入密集的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)納入戰(zhàn)略行業(yè)，逐步傾向于自建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)芯片的自給自足。而中國大陸作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的市場，對各國半導(dǎo)體企業(yè)是不可或缺的需求市場，但華為及中芯國際的禁令仍在執(zhí)行，眾多企業(yè)也直接受制于美國出口管制，下面就國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢做簡要分析。

1. 各國密集出臺行業(yè)政策，持續(xù)加強本土產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

為實現(xiàn)本國或本土地區(qū)芯片供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)鏈本土化集中建設(shè)，國際美、歐、日、韓、印等國家和地區(qū)相繼出臺“芯片”法案、政策，加大本地芯片行業(yè)投資擴產(chǎn)的政策支持力度。

國內(nèi)從2006年至今亦陸續(xù)推出一系列產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與規(guī)劃綱要，將產(chǎn)業(yè)鏈先進制程、高端IC設(shè)計和先進封裝、關(guān)鍵設(shè)備材料、第三代半導(dǎo)體四個細分環(huán)節(jié)作為關(guān)鍵著力點，助力國內(nèi)半導(dǎo)體向高端市場升級。

2. 行業(yè)整體呈周期上升，增速放緩但逐步有序

2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體維持景氣，Gartner IT數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度全球芯片工廠幾乎滿負荷運轉(zhuǎn)，產(chǎn)能逐步釋放；價格層面，行業(yè)知名廠商明確表明代工價格將維持穩(wěn)定上升趨勢。與此同時，隨著資本涌入及部分產(chǎn)品需求萎縮，市場擔(dān)憂情緒加?。航衲陙戆雽?dǎo)體指數(shù)下跌26.8%，37家半導(dǎo)體相關(guān)上市公司股價跌幅超30%，半導(dǎo)體芯片相關(guān)ETF下跌超25%。

整體來看，行業(yè)雖有波動但整體呈上升趨勢，盡管部分芯片產(chǎn)品面臨短缺，但半導(dǎo)體行業(yè)最混亂時期已過，封裝廠排單周期縮短，部分芯片產(chǎn)品渠道價格回落，意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擺脫混亂開始走向有序發(fā)展階段，有助于產(chǎn)業(yè)保持更長期的高景氣度。

3. 市場由“結(jié)構(gòu)性缺貨”轉(zhuǎn)為“局部及特定領(lǐng)域缺貨”

芯片短缺目前仍是行業(yè)現(xiàn)狀，但與此前的全行業(yè)短缺不同，市場從“結(jié)構(gòu)性缺貨”轉(zhuǎn)為“局部及特定領(lǐng)域缺貨”，呈現(xiàn)“一邊降價，一邊搶貨”的矛盾局面：

消費類芯片供過于求，供應(yīng)端由于廠商此前擴產(chǎn)建廠，產(chǎn)能逐漸釋放；需求端則由于手機、電腦等消費市場需求放緩，相關(guān)廠商砍單，導(dǎo)致消費級面板、驅(qū)動IC、MCU、SoC等持續(xù)下調(diào)需求，優(yōu)先進入去庫存階段。供給端的補充和需求端的回落，最終將導(dǎo)致“長鞭效應(yīng)”。

汽車及工業(yè)控制芯片領(lǐng)域供不應(yīng)求，供應(yīng)端汽車及工業(yè)級芯片由于參數(shù)要求更嚴苛、從設(shè)計到量產(chǎn)時間更久，供應(yīng)短缺情況短期無法得到緩解；同時，隨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對車規(guī)芯片、射頻芯片、電源管理芯片等需求快速提升。

4. “逆全球化”加速發(fā)酵，供應(yīng)鏈格局面臨重構(gòu)

2022年2月，美國與歐盟先后出臺的“芯片”法案，鼓勵并吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)回流。日本于2021年6月公布的增長戰(zhàn)略草案也表明，日本計劃吸引海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司，保障其關(guān)鍵組件供應(yīng)。美歐日韓相關(guān)舉動，引發(fā)世界多國恐慌跟進，通過多種手段促進本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)和發(fā)展，部分國家通過聯(lián)盟合作構(gòu)建小規(guī)模行業(yè)封閉圈，獨立完成芯片從設(shè)計到制造再到封裝的全鏈流程。

世界范圍內(nèi)“逆全球化”浪潮突襲而來，沖擊全球協(xié)作，致使全球供應(yīng)體系格局重構(gòu)，造成各個國家產(chǎn)能下降，同時封閉圈的構(gòu)建，也可能極大限制行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

5. 行業(yè)企業(yè)加速擴產(chǎn)擴建，供需結(jié)構(gòu)失衡或?qū)⒊掷m(xù)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，全球廠商持續(xù)投入擴產(chǎn)，已連續(xù)三年大幅增長。2021年全球晶圓廠設(shè)備支出達890億美元，2022年增幅達18%，至1070億美元的歷史新高。2021-2022年期間，全球在建及計劃新建29座晶圓廠。2021年3月份，美國知名半導(dǎo)體企業(yè)斥資新建芯片廠2個；韓國致力于生產(chǎn)DRAM、NAND Flash和CIS非存儲器半導(dǎo)體產(chǎn)品的某企業(yè)通過1060億美元投資計劃，用以新建半導(dǎo)體工廠；某內(nèi)存企業(yè)宣布投資8.4億美元擴充半導(dǎo)體業(yè)務(wù)；韓國最大的企業(yè)集團則計劃2022年新建三家電子廠，并新增已有工廠的設(shè)備數(shù)量，拉滿產(chǎn)能，實現(xiàn)產(chǎn)量最大化。據(jù)不完全統(tǒng)計，2021年約有24家公司新增或擴產(chǎn)，啟動項目約40個，預(yù)估產(chǎn)能釋放時間在2023年-2026年之間。

由于晶圓廠建造的資本開支較大，周期較長（2-3年），需求和產(chǎn)能供給由于較長的投產(chǎn)周期會存在供需錯配，從而帶來行業(yè)間歇性的缺貨和供過于求，但隨著全球芯片行業(yè)現(xiàn)階段持續(xù)擴產(chǎn)，未來或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。

二、風(fēng)險識別與評估

1.風(fēng)險驅(qū)動因素與風(fēng)險識別

復(fù)雜多變的行業(yè)背景和變化趨勢給國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展帶來諸多機遇與挑戰(zhàn)，新冠大流行、地緣政治沖突及各國“芯片”政策、法案的陸續(xù)出臺，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“逆全球化”的加速發(fā)酵，促進全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局重構(gòu)，增強了包括供應(yīng)鏈、競爭與技術(shù)、市場波動性、監(jiān)管和政府干預(yù)等在內(nèi)的行業(yè)風(fēng)險驅(qū)動因素。

2. 風(fēng)險分析與評估

根據(jù)行業(yè)風(fēng)險驅(qū)動因素，安永依據(jù)國資委《中央企業(yè)全面風(fēng)險管理指引》、安永GBB數(shù)據(jù)庫、某大型半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)部數(shù)據(jù)等，從戰(zhàn)略、市場、財務(wù)、運營及合規(guī)五大方面全面識別風(fēng)險，形成半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)風(fēng)險雷達圖，并依據(jù)安永風(fēng)險評估模型分析十大重要風(fēng)險點，提示企業(yè)采取有效的緩解措施。

（1）戰(zhàn)略風(fēng)險

由于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)驅(qū)動和效益驅(qū)動等突出特性，其戰(zhàn)略風(fēng)險主要體現(xiàn)為戰(zhàn)略規(guī)劃、戰(zhàn)略管理、技術(shù)創(chuàng)新、投資決策、社會環(huán)境與自然災(zāi)害等風(fēng)險。在新冠大流行對數(shù)字轉(zhuǎn)型加速推動、芯片需求激增的背景下，技術(shù)迭代風(fēng)險對公司戰(zhàn)略目標的影響尤甚。

技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險：摩爾定律揭示了半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進步的速度，當價格不變時，集成電路可容納的元器件數(shù)量每18-24個月便會增加1倍，其性能同樣提升1倍。高速的技術(shù)迭代需要制造工藝和設(shè)備的同步更新。因此在“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的規(guī)律下，如果企業(yè)未能緊跟市場需求、加速技術(shù)創(chuàng)新、正確把握技術(shù)研發(fā)方向，導(dǎo)致工藝技術(shù)定位偏差，或技術(shù)迭代落后市場，可能致使產(chǎn)品難以滿足市場需求，造成成本資源浪費、市場份額減小及競爭力下降，影響企業(yè)戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。

（2）市場風(fēng)險

由于半導(dǎo)體行業(yè)對需求的高度定制化，終端需求的變化將引起行業(yè)的巨大波動，市場的不確定對于資本密集的半導(dǎo)體行業(yè)來說將增加投入、撤出和轉(zhuǎn)型的難度，其主要體現(xiàn)為宏觀經(jīng)濟、價格波動、競爭、客戶群集中及新市場拓展等風(fēng)險。而在各國擴產(chǎn)擴建、加大產(chǎn)業(yè)鏈本土化建設(shè)的趨勢下，激烈的競爭及客戶群集中需引起企業(yè)高度重視。

競爭風(fēng)險：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計算等新應(yīng)用領(lǐng)域的涌現(xiàn)和各國激勵政策的出臺，半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，大量競爭對手入局，隨時導(dǎo)致現(xiàn)有競爭格局被打破，若企業(yè)未制定相應(yīng)的競爭策略，未能及時洞察競爭格局的變化，可能導(dǎo)致在市場競爭時落于下風(fēng)，陷入競爭被動地位，甚至威脅企業(yè)生存發(fā)展。

客戶群集中風(fēng)險：半導(dǎo)體行業(yè)下游市場如移動設(shè)備和應(yīng)用程序等行業(yè)集中度較高，驅(qū)使客戶呈結(jié)構(gòu)性的集中化趨勢，而客戶的集中度較高或單個客戶的銷售量較大，可能造成企業(yè)抗風(fēng)險能力較差，影響企業(yè)經(jīng)營的穩(wěn)定性和持續(xù)盈利能力。

（3）合規(guī)風(fēng)險

隨著國際政治、經(jīng)濟、貿(mào)易環(huán)境的動蕩及各國之間的科技競爭加劇，半導(dǎo)體企業(yè)面臨的合規(guī)風(fēng)險主要體現(xiàn)為政策變化、出口管制、知識產(chǎn)權(quán)、安全與審查等。而在各國日益嚴苛的出口管制規(guī)則體系下，半導(dǎo)體企業(yè)面臨的出口管制、知識產(chǎn)權(quán)、安全與審查等重大風(fēng)險應(yīng)引起高度關(guān)注。

出口管制風(fēng)險：出口管制是各國通過限制產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵物資的流動以達到限制目標國家高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要工具，如部分國家通過設(shè)立“實體清單”與“SDN清單”等黑名單以掌控十六類技術(shù)與軟件（芯片、EDA 工具、制造設(shè)備、應(yīng)用軟件）的供給，且陸續(xù)出臺“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”等文件。若半導(dǎo)體企業(yè)未及時根據(jù)修訂后的規(guī)則，及時識別特定受管轄的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，未及時審查供應(yīng)商產(chǎn)品與代工服務(wù)等對受管轄設(shè)備與技術(shù)的利用或出口許可，可能無法把設(shè)備與技術(shù)用于生產(chǎn)制造特定客戶的產(chǎn)品，面臨生產(chǎn)受限、訂單減少的局面，這進而對公司的業(yè)務(wù)持續(xù)性發(fā)展和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。且由于出口管制的內(nèi)容難判斷、對象難篩選及效力難預(yù)測，其影響程度將難以預(yù)估。

知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險：作為技術(shù)密集程度高、迭代速度快的高科技行業(yè)，企業(yè)提高競爭力和實現(xiàn)未來增長的能力較大程度上取決于其知識產(chǎn)權(quán)實力，若缺乏有效的控制措施防止盜用或不當使用其他專有技術(shù)、專利、軟件、商業(yè)秘密或知識，可能致使公司喪失技術(shù)優(yōu)勢，影響公司發(fā)展或面臨侵權(quán)、索賠和訴訟而損害公司利益。

安全與審查風(fēng)險：與出口管制相呼應(yīng)，各國對半導(dǎo)體行業(yè)的國家安全審查也日趨嚴格，紛紛出臺外商投資與安全審查相關(guān)法案，形成敏感技術(shù)與行業(yè)出口嚴密審查的閉環(huán)管控，不合規(guī)的數(shù)據(jù)出入境都將會引發(fā)相關(guān)的法律責(zé)任，為企業(yè)帶來重大不良影響。

（4）運營風(fēng)險

面對政策利好、持續(xù)擴張的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，諸多企業(yè)紛紛入局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其所面臨的運營風(fēng)險涵蓋業(yè)務(wù)價值鏈研供產(chǎn)銷的方方面面，而結(jié)合地緣政治背景及半導(dǎo)體行業(yè)屬性，為保障業(yè)務(wù)連續(xù)性，其當前面臨的供應(yīng)中斷、生產(chǎn)運營管理風(fēng)險亟需防范。

供應(yīng)中斷風(fēng)險：由于目前半導(dǎo)體行業(yè)的高度定制化，加之資本和技術(shù)壁壘的存在，半導(dǎo)體行業(yè)從研發(fā)到生產(chǎn)所需的組件、工具、設(shè)備或服務(wù)均由高度專業(yè)化的部分壟斷者提供，且受地緣政治、疫情和出口管制等環(huán)境影響，當前全球半導(dǎo)體原材料價格上漲、設(shè)備短缺、采購交期延長、物流成本上升等加劇了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性。若企業(yè)在供應(yīng)鏈管理機制方面未采取有效措施予以應(yīng)對，可能直接影響企業(yè)的生存與發(fā)展。

工程管理風(fēng)險：在政策加持背景下，半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)擴建、擴大產(chǎn)能，然而隨著當前芯片制程的縮小及工藝技術(shù)的日益復(fù)雜，建廠及產(chǎn)線的技術(shù)難度及成本也在不斷增大——目前28nm晶圓廠的建造成本約為60億美元，7nm晶圓廠的建廠成本約為120億美元，而產(chǎn)線建設(shè)對廠內(nèi)布局、管線、設(shè)備等要求極高。若企業(yè)針對工程項目的規(guī)劃與可行性研究、準備不充分、進度管控失效、質(zhì)量檢測及驗收評估不當?shù)?，可能造成投資成本增加、項目交期延長、質(zhì)量不符合要求等，直接影響企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營。

生產(chǎn)運營風(fēng)險：由于半導(dǎo)體企業(yè)是效益驅(qū)動型企業(yè)，且芯片制造工序精細復(fù)雜，停電20分鐘都會導(dǎo)致一半以上的晶圓報廢，若企業(yè)在生產(chǎn)運營過程中產(chǎn)能規(guī)劃與準備不充分、生產(chǎn)資源、計劃、排程安排不合理，制造進度未監(jiān)控、質(zhì)量和可靠性監(jiān)測不健全等，均可能造成生產(chǎn)運營中斷、產(chǎn)能爬坡困難或產(chǎn)品良率較低，直接影響企業(yè)效益。

（5）財務(wù)風(fēng)險

基于各類半導(dǎo)體激勵與稅收減免政策背景及資本投入大、效益回收慢等行業(yè)特性，除傳統(tǒng)行業(yè)面臨的資金、預(yù)算、費用等財務(wù)風(fēng)險外，當前半導(dǎo)體企業(yè)需重點防范由競爭加劇、供應(yīng)端價格上漲、需求端價格不穩(wěn)而產(chǎn)生的成本管控風(fēng)險。

成本管控風(fēng)險：由于半導(dǎo)體原料與設(shè)備價格的高昂及產(chǎn)品價格的波動，半導(dǎo)體企業(yè)的成本控制壓力逐步增強，若在采購和生產(chǎn)過程中缺乏對成本的有效控制，可能造成采購成本、物料資源消耗過高，設(shè)備利用率過低等，進而導(dǎo)致企業(yè)毛利較低，影響企業(yè)的長期經(jīng)營發(fā)展。

三、風(fēng)險應(yīng)對措施

1. 整體層面：以全面識別風(fēng)險為導(dǎo)向、合規(guī)為底線、內(nèi)控制度流程為抓手，逐步推動風(fēng)險、合規(guī)與內(nèi)控“三位一體”體系融合，實現(xiàn)“防風(fēng)險-促合規(guī)-強內(nèi)控”的管控目標

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（1）全方位識別、分析和評估風(fēng)險，建設(shè)基于價值增值經(jīng)營理念的全面風(fēng)險管理體系

面對復(fù)雜多變的社會背景和行業(yè)趨勢，安永建議半導(dǎo)體企業(yè)依據(jù)COSO框架及《中央企業(yè)全面風(fēng)險管理指引》等要管理要求，結(jié)合行業(yè)管理經(jīng)驗，建立全面風(fēng)險管理體系，運營風(fēng)險信息收集、風(fēng)險識別、風(fēng)險策略、解決方案及監(jiān)督改進的管理框架，從戰(zhàn)略角度全方位識別風(fēng)險，并通過定性評分量化模型開展風(fēng)險評估，分析企業(yè)各層級的風(fēng)險理解和管理需求，評估風(fēng)險管控的優(yōu)先次序，突出防控重點，建設(shè)基于價值增值經(jīng)營理念的全面風(fēng)險管理體系，增強企業(yè)適應(yīng)市場規(guī)律和不斷變化的能力并促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化建設(shè)的長期戰(zhàn)略目標實現(xiàn)。

近年來，在經(jīng)濟全球化持續(xù)發(fā)展及外部市場監(jiān)管環(huán)境日益嚴格的背景下，強化合規(guī)管理、防范合規(guī)風(fēng)險已成為全球企業(yè)發(fā)展的必然趨勢。而針對國際形勢復(fù)雜、政策發(fā)布密集的半導(dǎo)體行業(yè)來說，合規(guī)管理體系建設(shè)更是迫在眉睫。在此安永建議半導(dǎo)體企業(yè)根據(jù)《中央企業(yè)合規(guī)管理辦法》（征求意見稿）、ISO 37301：2021《合規(guī)管理體系要求及使用指南》等相關(guān)要求，通過梳理內(nèi)部流程制度及外部法律法規(guī)，整合合規(guī)管理組織職能，從公司戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)價值鏈出發(fā)，以合規(guī)文化、合規(guī)組織、合規(guī)運行、合規(guī)宣貫與支持、合規(guī)有效性評估五大維度為落腳點，建設(shè)“大合規(guī)”管理體系，有效提升企業(yè)合規(guī)風(fēng)險的防控能力。

此外，面對各國日趨嚴格的出口管制規(guī)則，為實現(xiàn)出口合規(guī)與經(jīng)濟效益，各國政府陸續(xù)出臺對出口管制企業(yè)構(gòu)建合規(guī)體系的相關(guān)要求，安永亦從八大要素出發(fā)，建立出口管制合規(guī)管理體系方法論，建議半導(dǎo)體企業(yè)對出口合規(guī)進行有效管理，做到對受控物項的快速識別和違規(guī)行為的有效防范。

（3）基于內(nèi)控成熟度模型，及時評估完善內(nèi)部控制，動態(tài)升級企業(yè)管理水平

鑒于行業(yè)趨勢過熱，風(fēng)險發(fā)生可能性與影響程度實時發(fā)生變化，安永建議半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)定期以風(fēng)險為導(dǎo)向，評價內(nèi)控流程與管理制度的成熟度水平，動態(tài)提升企業(yè)管理水平。為此，安永已建立內(nèi)控成熟度標準評價模型，從管理者視角構(gòu)建企業(yè)內(nèi)控成熟度評價體系，綜合考慮企業(yè)生命周期、企業(yè)戰(zhàn)略定位、企業(yè)價值評估及企業(yè)管理水平四大關(guān)鍵要素，結(jié)合外部合規(guī)文件及安永Benchmark等對標數(shù)據(jù)庫設(shè)定評估標準，從運營策略、流程制度、組織與人員、技術(shù)和數(shù)據(jù)以及績效管理5個維度、31項要素全面覆蓋公司經(jīng)營管理，并通過采取企業(yè)內(nèi)部高中基層人員自評和外部機構(gòu)評估結(jié)合的評估方式，以科學(xué)的計算規(guī)則量化分析企業(yè)內(nèi)控成熟度水平，以精準定位企業(yè)內(nèi)部控制發(fā)展階段和薄弱環(huán)節(jié)，實現(xiàn)對企業(yè)管理水平保持動態(tài)維護與實時升級。

2. 業(yè)務(wù)層面：圍繞企業(yè)研、供、產(chǎn)、銷主價值鏈，重點加強技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)保障及工程建設(shè)

（1）從業(yè)務(wù)能力和管理體系兩個維度建立靈活科學(xué)的供應(yīng)保障體系，促進供應(yīng)鏈管理能力提升

受半導(dǎo)體行業(yè)“逆全球化”加速，供應(yīng)鏈格局重構(gòu)趨勢影響，行業(yè)供應(yīng)中斷風(fēng)險激增，供應(yīng)保障體系承壓，公司供應(yīng)鏈管理能力直接制約公司業(yè)務(wù)發(fā)展，安永建議行業(yè)企業(yè)從業(yè)務(wù)能力和管理體系出發(fā)，一方面，對公司采購職能設(shè)置進行優(yōu)化，梳理采購標的類別，匹配采購方式，整合庫存、物料管理策略，提升供應(yīng)執(zhí)行專業(yè)度，加強企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售需求的響應(yīng)速度；另一方面，以統(tǒng)一產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展目標為原則，建立從競爭到合作共贏，從合作到培育的利益共享、風(fēng)險共擔(dān)、信息與資源聯(lián)動的供應(yīng)商管理邏輯。

（2）協(xié)同資源，整合研發(fā)，建立組織敏捷、流程高效的全面研發(fā)管理體系

鑒于行業(yè)競爭加劇，為應(yīng)對資本投入過大，技術(shù)密集且迭代高速等風(fēng)險，安永建議企業(yè)依據(jù)IPD管理框架體系，結(jié)合行業(yè)特點與企業(yè)實際，精準分析市場需求，充分考慮生產(chǎn)與供應(yīng)能力，結(jié)合企業(yè)人、財、物等資源配置，確定科學(xué)、準確的研發(fā)策略，并通過加強部門協(xié)同合作，梳理關(guān)鍵決策及技術(shù)評審節(jié)點，提高研發(fā)質(zhì)量，建立組織敏捷、流程高效的全面研發(fā)管理體系。

（3）系統(tǒng)梳理優(yōu)化工程建設(shè)五大階段，為有效服務(wù)公司產(chǎn)能及市場節(jié)奏提供保障

在全球半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)擴產(chǎn)擴建背景下，為有效應(yīng)對企業(yè)面臨的工程項目投資決策失誤、項目變更頻繁、進度失控、成本超概等工程管理風(fēng)險，安永建議企業(yè)從工程項目管理的五個階段、二十六個節(jié)點對工程建設(shè)進行系統(tǒng)梳理。首先，通過項目規(guī)劃與策劃管理，確保項目啟動與行業(yè)及市場周期節(jié)奏匹配，項目實施具體方案及人財物保障體系科學(xué)合理；其次，通過項目施工及驗收階段有效管理，確保項目滿足合規(guī)與成本進度要求，有效服務(wù)公司產(chǎn)品產(chǎn)能提升及新產(chǎn)品投產(chǎn)需求，為公司有效把握市場節(jié)奏提供保障；最后，通過評價監(jiān)督，確保公司工程建設(shè)全過程受控、閉環(huán)。